Как записать загрузочную флешку с Windows из под Linux
- Информация о материале
- Автор: Super User
- Родительская категория: Заметки
- Категория: Компьютерная повседневность
- Просмотров: 1186
#woeusb --device windows10.iso /dev/sdb
WoeUSB v3.3.1
==============================
Mounting source filesystem...
Wiping all existing partition table and filesystem signatures in /dev/sdb...
/dev/sdb: 5 bytes were erased at offset 0x00008001 (iso9660): 43 44 30 30 31
Ensure that /dev/sdb is really wiped...
Creating new partition table on /dev/sdb...
Creating target partition...
Making system realize that partition table has changed...
Wait 3 seconds for block device nodes to populate...
mkfs.fat 4.1 (2017-01-24)
mkfs.fat: warning - lowercase labels might not work properly with DOS or Windows
Mounting target filesystem...
Applying workaround to prevent 64-bit systems with big primary memory from being unresponsive during copying files.
Copying files from source media...
Размыкание замка велосипедной цепи
- Информация о материале
- Автор: Super User
- Категория: Новости
- Просмотров: 1319
Altium designer to CircuitMaker
- Информация о материале
- Автор: Super User
- Категория: Новости
- Просмотров: 1792
- Not Directly
However:
You can open and commit a AD Schematic file within Circuit Maker
You cannot open a PCB file directly, but can export from AD as "PCB Binary 4.0" and import it into Circuit Maker
You can open AD .SchLib and .PcbLib files directly with Circuit Maker but cannot use them in your designs
Need to upgrade your parts, with a system like:
- Find part in Civa, and do "Build your own"
- Cut/Paste Schematic symbol from your AD .SchLib into the CM Civa part
- Cut/Paste PCB symbol from your AD .PcBLib into the CM Civa part
- Save/Commit
-
Replace the original Unmanaged Part in your schematic with the one you just created
Source
https://circuitmaker.com/forum/posts/212986
JS Chart zoomable
- Информация о материале
- Автор: Super User
- Категория: Новости
- Просмотров: 1169
https://jsfiddle.net/canvasjs/cqpzn0og/
https://dygraphs.com/gallery/#g/range-selector
Поверхностно-управляемое электрохимическое гидрирование в металлическом стекле на основе FeNi
- Информация о материале
- Автор: Super User
- Родительская категория: Заметки
- Категория: Интересное
- Просмотров: 1109
бъема путем измерения толщины области, где происходят взаимодействия водорода и гидроксильных ионов с MG на основе Fe, которая характеризуется высокоугловой кольцевой сканирующей просвечивающей электронной микроскопией темного поля. Очень постоянная толщина пленки под влиянием OH− и H+ подтверждается ТЭМ, где химическая однородность поддерживается в пределах этой области. Массовый процент водорода и соответствующее соотношение водорода к металлу определяются как 1,16% и 0,56 соответственно. По сравнению с предыдущими исследованиями, проведенными методом электрохимического проникновения, соотношение H/M оказалось на порядок больше. Электрохимическая импедансная спектроскопия (ЭИС) и последующее моделирование эквивалентных схем (ЭЦМ) исследуемых лент позволяют решить вопросы поверхностно-диффузионных процессов образования гидридов и кинетики окисления. Этот вклад открывает иную перспективу для разработки и исследования недорогих и высокоэффективных аморфных нанопленок для применения в водородной энергетике, особенно когда общие методы адсорбции газов проблематичны.
(H/M)m
ax (Hydrogen-to-metal ratio) = 0,59, ~1500 раз больше, чем рассчитано по фактическому погруженному объему.
Страница 75 из 196
